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| APC-80 |
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實裝位置補正量前饋功能
以焊膏印刷位置爲基準，在适當位置進行元件貼裝。
貼裝跳躍信息前饋·程序塊識别信息前饋
前饋不良标記信息，縮短模塊式貼裝機不良标記的識别時間。
前饋程序塊識别信息，縮短模塊式貼裝機程序塊的識别時間。
焊膏/焊盤※前饋印刷不良程序塊信息，防止模塊式貼裝機不必要的元件貼裝。
*使用助焊劑在焊盤位置搭載封裝芯片元件情況下(xià)的焊盤檢查時
印刷位置補正信息反饋?自動清潔指令反饋
通過檢查機計測焊膏印刷位置偏移量,對錫膏印刷機反饋位置補正量。
通過檢查機計測焊膏印刷面積,與基準值比較,反饋網版清潔指令。
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| 機種名 |
APC-80 |
| 型号 |
NM-EJS7A |
| 基本功能 |
［對印刷機的反饋］
印刷位置補正信息
網版清潔信息
［對貼裝機前饋］
元件貼裝位置補正信息
程序塊識别信息
程序塊貼裝跳躍信息 |
| 對象基闆尺寸 |
L 50mm × W 50mm ~ L 460mm × W 360mm *1 |
| 對象基闆材質 |
玻璃纖維·苯酚·軟片·陶瓷 *2 |
| 對象元件品種 |
方形芯片 (0402尺寸～3216尺寸)、 SOP、 QFP、 連接器、
BGA、 CSP (0.5 mm 〜0.3 mm 間距) *3 |
| 适用設備 |
VC45C (必須)、CM602-L、SP60P-M、SP60P-MU |
| 對象元件點數 |
Max. 10 000 點 |
| 系統許可号 |
1條生(shēng)産線需要1個許可号 |
*詳細請參照《規格說明書(shū)》。
*APC-80是印刷機(SP60P)、外(wài)觀檢查機 (VC45C)、模塊式貼裝機(CM602,CM212,CM101)的系統應用軟件産品。
*1:根據生(shēng)産線設備的最大(dà)基闆尺寸而不同。
*2:陶瓷基闆需要識别确認印刷焊膏。
*3:對應元件的詳細情況，請參照《規格說明書(shū)》。
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